<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>PC on The IR Heat Line</title>
		<link>http://ir-heat-line.com/it/tags/pc/</link>
		<description>Recent content in PC on The IR Heat Line</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>it</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 17 Jun 2026 18:55:16 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-line.com/it/tags/pc/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Soluzione ai problemi di riscaldamento dei PC preform</title>
				<link>http://ir-heat-line.com/it/posts/pc-preform-heating-problems-solution/</link>
				<pubDate>Wed, 17 Jun 2026 18:55:16 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-line.com/it/posts/pc-preform-heating-problems-solution/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-line.com/images/978de03e89c77103547e0820ad423d55.png&#34; alt=&#34;Soluzione ai problemi di riscaldamento dei PC preform&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Nel reparto di produzione, si conosce bene la situazione: se il profilo di riscaldamento del PC non è preciso, con una deviazione anche di soli 5°C, si verificano rapidamente problemi come zone poco riscaldate, crepe da stress e spreco di materiale. Prima ancora che la prima cavità venga riempita, già si accumulano questi problemi. Quando il tunnel di riscaldamento agisce contro il materiale invece che in collaborazione con esso, si finisce per perdere tempo e energia.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
